• 一季度广州GDP首被天津超越 增速较去年下滑近半

    不过,团队也指出,受限于产能和制备难度,θ-TaN 短期内不太可能替代铜、铝等块状散热器材料,更现实的应用形态是被置于芯片和散热器之间,充当高导热中间层,功能类似上文提到的 CVD 金刚石薄膜。而且,
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    高通骁龙 4 Gen 6(型号 SM4875,代号 Poros)移动处理器参数曝光,预计 2027 年正式上市。该芯片采用台积电 4nm 工艺,CPU 配备 2 颗 Kryo Gold 性能核心(基于